TSMC Yapay Zeka Teknolojileri
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. veya bilindik adıyla TSMC, yeni nesil yapay zeka teknolojilerinde liderliğini güçlendirmek için önemli adımlar atmaktadır. Şirketin gerçekleştirdiği sempozyumda tanıttığı teknolojiler arasında en dikkat çekici olanı A16 yarı iletken üretim sürecidir.
A16 Teknolojisi ve Özellikleri
A16 teknolojisi, TSMC’nin mevcut N3E ve yakın zamanda üretime girecek N2 süreçlerinden sonra 2026 yılında kullanıma sunulacaktır. Bu teknoloji, nanosheet transistörlerini Super Power Rail mimarisi ile birleştirerek çip yoğunluğunu artırırken performansı da önemli ölçüde artıracaktır. A16 süreci ile %8-10 hız artışı, %15-20 enerji tasarrufu ve veri merkezi ürünlerinde %10’a kadar çip yoğunluğu artışı beklenmektedir.
Rekabet ve Gelişmeler
TSMC’nin A16 sürecinde ASML’nin High-NA EUV araçlarını kullanmayacağı bilgisi dikkat çekicidir. Bu durum, Intel’in aynı süreçlerde bu makineleri kullanacağı gerçeğiyle rekabeti daha da kızıştırmaktadır. Bu rekabet, endüstrideki teknolojik ilerlemeleri hızlandırmakta ve tüketicilere daha gelişmiş ürünler sunulmasını sağlamaktadır.
Çip Paketleme Teknolojileri
TSMC, CoWoS ve SoIC gibi çip paketleme teknolojileri ile müşterilerine daha fazla işlemci çekirdeği ve yüksek bant genişliğine sahip bellek yığınlarını tek bir platformda sunma imkanı sağlamaktadır. Bu teknolojiler, yapay zeka GPU’ları gibi yüksek performans gerektiren ürünlerde önemli bir rol oynamaktadır.
System-on-Wafer Teknolojisi
TSMC’nin tanıttığı System-on-Wafer (TSMC-SoW) teknolojisi, 300 mm’lik bir yonga plakası üzerinde geniş bir kalıp dizisi sağlayarak daha fazla işlem gücü sunmaktadır. Bu teknoloji, veri merkezi alanını azaltırken watt başına performansı artırmaktadır. TSMC’nin bu teknolojileriyle gelecekteki yapay zeka gereksinimlerine cevap vermek için önemli bir adım atmaktadır.
